近日，正業科技發明專利“一種激光能量調節裝置以及激光微加工設備”（專利號：ZL201610080151.1）榮獲第二十屆中國專利優秀獎，此次獎項是繼正業科技X-Ray產品系列首獲國家專利獎之后，在激光智能裝備系列再獲此殊榮。

    據悉，中國專利獎頒獎大會由國家知識產權局和世界知識產權組織共同主辦，旨在表彰推動技術（設計）創新和促進經濟社會發展做出突出貢獻的專利權人和發明人（設計人），是我國政府部門針對專利領域設立的唯一國家級政府獎項,也是專利行業的最高獎項。

    專利獎評選需經各地方知識產權局、國務院部委、行業協會、科學院院士和工程院院士的推薦渠道推薦，并由中國專利獎評審委員會評審、國家知識產權局和世界知識產權組織審核，評選標準不僅要求專利技術(設計)創新水平高，還要求實施后取得較好的經濟效益和社會效益，同時強調專利權得到了較好的保護等。

    近年來，正業科技聚焦光電檢測自動化解決方案，相繼推出了“兩光”（激光+X光）等檢測自動化、智能制造、智能化生產線等產品及服務和解決方案，在面向PCB/FPC、鋰電等領域取得廣泛應用。

發明專利：一種激光能量調節裝置以及激光微加工設備

    激光微加工對激光能量穩定性的要求非常高，需要激光功率保持持續穩定?，F有的激光能量補償調節裝置只能通過小功率探頭106采樣脈沖激光，具有以下缺點：采樣需較長時間；需要在一定時間內多次采集脈沖信號進行計算，但無法確定每個脈沖信號是否穩定，因此計算得出的功率平均值并不能真實反映單脈沖能量穩定性及一致性。

   公司發明的裝置能夠在微加工過程中對激光脈沖能量進行調節，提高了調節速度及準確度。此外，這一發明還提供一種包括上述調節裝置的激光微加工設備，能夠通過能量調節實現打孔、切割、焊接等功能，最終實現精密微加工。

獲獎專利技術成果產業化的部分激光產品

UV激光打孔機(JG23M)

   對雙面覆銅箔進行盲孔加工以及HDI板開銅窗加工，打盲孔最小孔徑可達50μm，精度可達±20um，采用先進的飛行鉆孔技術，大大提高加工品質和效率。

UV激光切割機(JG18)

   適用于覆蓋膜（CVL）、柔性板（FPC）、軟硬結合板（RF）和薄多層板的切割成形，以及開窗和揭蓋，可用于切割各種基材。大臺面，加工幅面大；加工前預覽功能，避免切板報廢。

皮秒激光切割機(JG32)

   適用于覆蓋膜（CVL）、柔性板（FPC）、軟硬結合板（RF）和薄多層板的切割成形，還可用于切割各種基材。真正冷加工，基本無炭化；雙臺面，效率高；相對納秒加?，切割速度可以提?數倍。

PCB二維碼全自動激光打標機

   將原料采購、生產過程和工藝等信息自動生成二維碼，并標刻在PCB/FPCB表面，實現對產品的追溯和管理；精度?，速度快，性能穩定；無耗材，環保無污染，免維護。

   多年來，正業科技強化知識產權創造，對核心技術、重點項目、產品專利布局，實現專利質量和數量“并駕齊驅”，知識產權事業取得驕人成績。

   迄今為止，正業科技已累計申請專利750余件，授權專利近500件，授權發明專利100余件。

  部份發明專利證書

   憑借雄厚的科研實力和扎實的知識產權工作，正業科技先后獲評國家知識產權優勢企業、省知識產權優勢企業和東莞市專利優勢企業，并入選了東莞市知識產權保護協會會長單位。

 部份榮譽

   未來，在國家對知識產權的重視與扶持下，正業科技將繼續完善知識產權管理，加強核心技術研發，提升自主創新能力，推動專利技術成果產業化，創造出更多的經濟和社會效益，促進企業高質量發展，助力“科技強國”建設。